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POS-CAP因为在阳极采用钽烧结体(APA系列为铝箔)，在阴极里采用独自的做法使高分子有机半导体形成具有高度的导电性能，不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 最为适合电子设备的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。 |
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OS-CON是采用在固体电解质里的高导电性有机半导体（TCNQ复合盐）原理，以实现小型化，大容量以及等效串联电阻小，使用寿命长的特点。由於等效串联电阻极为微小，频率数特性出色，所以最适合用於转换电流平滑电容器和清除各种嘈声的电容器。同时，与有机半导体（TCNQ复合盐）相比较，可以更加体现出它的高导电性能，以及在使用耐热性高的高分子导电性系列时也被大力推出,对於无铅化以及设备的高可靠性,长寿命化都显示出无可比拟的优越性。 |